大企业对产品的可靠性有一定的认识，但重视程度深浅不一，且多数企业中有限元分析部门与结构部门或其他设计部门的融合沟通通常不良，且有限元分析能力不高。
      多数中小企业对可靠性的重要性认识不足，开发观念还停留在只需要，硬件人员设计电路+结构人员设计外壳=产品。造成此情况的一个重要原因是中小企业的产品目前多数还未遇到较高的准入制度（高准入制度会要求企业提供可靠性仿真报告），没有必然动力趋势其进行可靠性方面的投入。随着企业发展和市场准入规则提升，这些中小企业会逐渐建立有限元分析平台，没有可靠性保障的电子企业是无法走向高端的。
      软硬互通的大趋势会成为有限元技术在电子行业发展的突破点。国外众多软件行业起家的巨头都在涉水智能硬件，他们实力雄厚起点高但在硬件领域无积累，其涉水的硬件产品对可靠性分析会有强烈需求。
电器电子类产品的有限元分析包括：
1、结构分析
整机结构分析
电路板结构分析
器件封装结构分析
包装结构分析
2、热分析
整机热流分析
自然热传导、对流和辐射分析
自然热固耦合分析
强迫热流分析
热流优化分析
热传导分析
热应力分析
3、流体分析
整机热流分析
液冷散热器导热液流分析
风道制冷制热气流分析
4、振动噪声分析
仿真环境中划分网格、建立接触关系
求解器进行模态和频响分析
随机振动分析
5、碰撞与跌落分析
整机带包装跌落分析
裸机跌落分析
码垛跌落分析
使用场景碰撞分析
6、热-结构耦合分析
液冷散热器导热液流分析
器件温循应力分析
焊点温循应力分析
工作条件温度导致焊点失效分析
工作条件温度导致器件失效分析
7、优化分析
减重优化分析
散热件的结构热优化分析
裸机布局优化分析
包装优化分析
8.破坏与失效分析
焊点疲劳失效分析
焊点受力开裂分析
器件受力失效分析
器件疲劳失效分析